多樣化的氮?dú)庵悄軆?chǔ)料機(jī)及物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng)，
配備了獨(dú)立自主研發(fā)的智能管理平臺(tái)，管理AGV調(diào)度系統(tǒng)及多臺(tái)儲(chǔ)料機(jī)調(diào)度系統(tǒng)，
實(shí)現(xiàn)機(jī)器人任務(wù)調(diào)度。地圖建模、任務(wù)管理、交通管制、機(jī)器人狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控等功能
支持生產(chǎn)線由多臺(tái)FC設(shè)備并聯(lián)組合，通過FC聯(lián)線設(shè)備傳輸至回流
再自動(dòng)回收8臺(tái)FC完成的產(chǎn)品將分類到對(duì)應(yīng)料盒
該FC連線自動(dòng)化設(shè)備采用自動(dòng)上下料
下料機(jī)可以分別放8組不同產(chǎn)品料盒
規(guī)劃FC聯(lián)線設(shè)備可同時(shí)運(yùn)行8種不同產(chǎn)品，互不干擾
進(jìn)料與出料軌道單獨(dú)運(yùn)行,軌道寬度根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)，互不干擾
回流焊后面均有緩存區(qū)，并讀碼區(qū)分物料
提供功率器件軟焊料產(chǎn)品切換改造，覆蓋機(jī)器種類有A型、C型、E型、J型、T型等各大設(shè)備商
可生產(chǎn)TO-220、TO-247、TO-263、TO-252、TOLL、DBC模塊及DFN系列
提供高品質(zhì)的加工工藝，改善產(chǎn)品氧化時(shí)間，提高固晶質(zhì)量，多種方案助力解決軟焊料難題
SMT和FC及晶圓封裝全線真空平臺(tái)，
配合印刷，貼片，檢測(cè)，倒裝，填充，點(diǎn)膠，上蓋等工藝生產(chǎn)，
可覆蓋各大設(shè)備商不同機(jī)型使用
IGBT模塊治具
涉及DBC印刷、芯片焊接、回流固定、植針焊接、外殼固定、灌膠塑封等工藝流程一站式解決方案
全新設(shè)計(jì)的熱壓治具，優(yōu)化大顆產(chǎn)品傾斜問題
采用平衡壓力分散結(jié)構(gòu)，為生產(chǎn)大顆產(chǎn)品提供技術(shù)保證
更精準(zhǔn)的計(jì)算壓力，更精密的配重選擇
夾具特點(diǎn)：
◆全程密封，精準(zhǔn)步進(jìn)。
◆傳送精度正負(fù)0.02范圍內(nèi)。
◆N2氣體保護(hù)，全程15分鐘靜止無氧化。
◆產(chǎn)品耐磨耐永久性使用。